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聚力綻放,完美收官
NEPCON China 2025
4月22 - 24日,第三十三屆NEPCON China 2025在上海世博展覽館收官。卓茂科技攜智能檢測、返修系列產(chǎn)品矩陣驚艷亮相。
卓茂展臺人潮涌動
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新品聚焦 高光時刻
工業(yè)X射線智能檢測與芯片焊接引領(lǐng)者
本次展會,卓茂科技攜先進工業(yè)CT、X射線檢測設(shè)備、X-Ray點料機、智能BGA返修設(shè)備系列拳頭產(chǎn)品重磅登場,全方位展示其在電子制造、集成電路、半導(dǎo)體、新能源電池、工業(yè)鑄焊件等領(lǐng)域的工藝優(yōu)勢與技術(shù)成就。
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持續(xù)創(chuàng)新 智造未來
20年深耕 (2005-2025 )
展會已圓滿落幕,感恩每一份關(guān)注與期待。未來,卓茂科技將以 “創(chuàng)新檢測技術(shù),賦能智造行業(yè)” 為永恒使命,將 “客戶至上、誠信共贏、協(xié)同創(chuàng)新、追求卓越” 的核心價值觀融入每一個研發(fā)細節(jié)與服務(wù)環(huán)節(jié)。
以科技為筆,以匠心為墨,持續(xù)深耕智能檢測領(lǐng)域,為全球客戶打造更前沿、更高效的解決方案,攜手行業(yè)伙伴共繪智造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的壯闊藍圖!
卓茂科技團隊合影