慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展是電子智能制造行業(yè)至關(guān)重要的展示交流平臺，將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心再度盛大起航。卓茂科技將攜一系列創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案亮相本次展會，誠摯邀請各位蒞臨現(xiàn)場參觀指導(dǎo)。
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高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備 AXI9000
AXI9000是一款高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備，搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件，可實現(xiàn)高速3D檢測，檢查對象包括BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP插入元件、IGBT等元器件，可檢查缺件、偏移、連錫、開焊、少錫、氣泡、枕頭效應(yīng)等缺陷。
工業(yè)CT/3D X-Ray檢測設(shè)備 XCT8500
XCT8500是一款離線式工業(yè)CT/3DX射線檢測設(shè)備，采用COMET開放式射線管設(shè)計，搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件及專業(yè)CT分析與可視化軟件，360度任意視角檢測，缺陷檢測能力小于1μm，適用于品質(zhì)檢測、三維測量及無損分析。對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)微觀尺度上的特征表征，結(jié)合定性定量的分析軟件，用于實現(xiàn)樣品多角度測量和分析，為產(chǎn)品質(zhì)量檢測提供有效數(shù)據(jù)。
重磅推出
桌面錐束CT/3D 檢測設(shè)備 XCT8000
XCT8000 是桌面式小型工業(yè) CT/3D X 射線檢測設(shè)備，專為低密度、小尺寸樣品設(shè)計。它安裝便捷、易于移動，實驗室分析、現(xiàn)場使用兩相宜。設(shè)備搭載自研專業(yè)軟件，支持 360 度任意視角檢測，空間分辨率5μm，最優(yōu)缺陷分辨率3μm，可用于品質(zhì)檢測、三維測量與無損分析。憑借定性定量分析軟件，它能精準(zhǔn)捕捉樣品內(nèi)部微觀特征，實現(xiàn)多角度測量分析，為產(chǎn)品質(zhì)量檢測賦能。
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3月26-28日
展會期間凡在卓茂科技展臺E5館5602現(xiàn)場 “打卡”！即可獲得精美禮品一份！
