你是否想過，我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮赢a(chǎn)品為何能如此精密可靠？這背后，工業(yè)X射線智能檢測與芯片焊接技術(shù)功不可沒。日前，記者走進深圳市卓茂科技有限公司（下稱“卓茂科技”），探尋其在電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新檢測之路，揭秘其如何以先進技術(shù)為全球用戶提供一個更智能、更可靠、更精密的產(chǎn)品檢測解決方案。
科技領(lǐng)航
20年技術(shù)沉淀鑄就行業(yè)先鋒
“早在上個世紀90年代，深圳就明確提出把高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)作為主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)來發(fā)展?！弊棵萍紕?chuàng)始人、董事總經(jīng)理聞權(quán)表示，他在2005年創(chuàng)立公司以來，就專注和各大高校、研究院所開展深度戰(zhàn)略合作，引進高端人才，實現(xiàn)了一系列的技術(shù)突破。
經(jīng)過20年的努力，卓茂科技已發(fā)展成為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。目前該公司占地面積超8萬平方米，已設(shè)立博士后創(chuàng)新實踐基地，獲批成為廣東省工業(yè)X射線智能檢測設(shè)備工程研究技術(shù)中心。
卓茂科技憑借卓越的產(chǎn)品質(zhì)量、先進的技術(shù)實力、完善的服務(wù)體系以及清晰的發(fā)展戰(zhàn)略，已獲得各項專利及資質(zhì)證書近400項，產(chǎn)品覆蓋全球100多個國家和地區(qū)，成為全球超過10萬用戶的優(yōu)選信賴品牌。
聞權(quán)說，“深圳是一座創(chuàng)新之城，企業(yè)只有不斷創(chuàng)新，才能不被淘汰。”卓茂科技聚焦電子制造智能工廠整體解決方案，已構(gòu)建四大核心技術(shù)矩陣。
SMT整線檢測：涵蓋3D SPI3100錫膏檢查機等設(shè)備，搭配高速CT型全自動在線檢測設(shè)備AXI9000，實現(xiàn)從錫膏印刷到成品檢測的全流程質(zhì)量管控；
智能倉儲管理：通過高速在線點料機XC2000B與離線點料機XC1000，提升物料管理自動化水平。
智能芯片焊接返修：大型多功能精密返修站ZM-R9100、激光返修系統(tǒng)ZM-LA600、自動在線除錫植球設(shè)備ZQ3500等設(shè)備可全自動精準(zhǔn)返修；
智能缺陷診斷優(yōu)化：以工業(yè)3D/CT X射線檢測設(shè)備XCT8500為核心，解決傳統(tǒng) 2D檢測的重疊干擾難題，實現(xiàn)半導(dǎo)體封裝等場景的無損檢測。
創(chuàng)新賦能
硬核技術(shù)解決行業(yè)難題
在激烈的市場競爭中，卓茂科技的技術(shù)突圍密碼何在？
“核心在于我們的 3D/CT檢測設(shè)備，這是打破進口壟斷的‘王牌’?！弊棵萍佳邪l(fā)中心副總經(jīng)理王鄂豫一語道破。卓茂科技現(xiàn)推出的工業(yè)CT系列產(chǎn)品，包括高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備AXI9000、離線式通用型工業(yè)CT檢測設(shè)備XCT8500和便攜式桌面型微焦點工業(yè)XCT8000，解決了傳統(tǒng)2D X射線檢測無法解決的行業(yè)痛點問題，滿足電子制造、半導(dǎo)體封裝等多種使用場景需求，補齊了國內(nèi)技術(shù)短板，可完全替代日本及歐美等同類型高端進口裝備，成為國產(chǎn)替代技術(shù)先行者。
20年來，卓茂科技堅守初心，專注于智能檢測與芯片焊接領(lǐng)域，不斷加大研發(fā)投入，提升技術(shù)創(chuàng)新能力。據(jù)介紹，目前，公司打造了一支由博士、碩士等高層次人才組成的超百人研發(fā)團隊。
“我們已成功構(gòu)建自有AI大數(shù)據(jù)模型，在產(chǎn)品外觀檢測、內(nèi)部缺陷識別、良率分析等方面展現(xiàn)出卓越性能，能夠快速響應(yīng)并高效解決客戶的多樣化檢測需求?！蓖醵踉フf，“在深化自主創(chuàng)新的同時，我們還積極推進產(chǎn)學(xué)研協(xié)同融合發(fā)展。”
據(jù)了解，卓茂科技先后與中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院、深圳大學(xué)等知名高校和科研機構(gòu)共建聯(lián)合實驗室，推動前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化與人才培養(yǎng)。此外，還與清華大學(xué)、京東方、廣州計量檢測技術(shù)院等單位聯(lián)合承擔(dān)多項國家重點科研項目，推動CT斷層技術(shù)、三維重建技術(shù)、超分辨率、高精度控制等關(guān)鍵技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化，進一步夯實其在智能檢測領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
“打造持續(xù)百年的智能化裝備領(lǐng)軍企業(yè)”是卓茂科技的長期愿景。未來，卓茂科技將在鞏固電子制造檢測優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，持續(xù)創(chuàng)新3D/CT高端X-Ray技術(shù)，重點向鋰電池檢測、航空鑄焊件檢測等新興領(lǐng)域拓展，推動國產(chǎn)高端裝備自主可控、替代升級，助力中國智造實現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)的全面突破。
